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卡夫特K-5202單組分室溫固化的導熱粘接硅膠替代傳統(tǒng)導熱硅脂與機械螺釘方案?導熱系數(shù)?0.8 W/(m·K)
一、產(chǎn)品簡介
卡夫特K-5202是一款單組分室溫固化導熱硅膠,專為電子設備散熱與機械粘接設計。其核心功能是通過填充元器件與散熱器之間的接觸縫隙,同步實現(xiàn)導熱與結(jié)構固定。該產(chǎn)品以有機硅為基材,兼具高性價比與操作便捷性,可替代傳統(tǒng)導熱硅脂和螺釘固定方案,適用于對散熱效率要求中等且需長期穩(wěn)定性的工業(yè)與消費電子場景。
二、核心特性參數(shù)
1. 基礎性能
導熱系數(shù)
:0.8 W/(m·K) 粘度特性
:觸變糊狀,垂直涂布不流掛,適配復雜結(jié)構填充 固化速度
:表干時間≤30分鐘(25℃),完全固化24小時 耐溫范圍
:-60℃~260℃(長期穩(wěn)定),短時耐受280℃
2. 機械性能
粘接強度
:剪切強度≥1.5 MPa,剝離強度≥6 kg/cm2 硬度
:Shore A 45-55(彈性與支撐性平衡) 抗老化性
:耐受冷熱循環(huán)(-40℃~130℃循環(huán)100次無開裂)
3. 電性能與環(huán)保性
絕緣性能
:介電強度≥20 kV/mm,體積電阻≥1×101? Ω·cm 環(huán)保認證
:中性無毒,符合電子設備環(huán)保標準
4. 包裝與存儲
規(guī)格
:80g針管裝(便攜)、300ml/支、2.6L桶裝(量產(chǎn)) 保質(zhì)期
:12個月(30℃以下陰涼存儲)
三、應用場景矩陣
1. 消費電子領域
CPU/GPU散熱
:填充電腦芯片與散熱器間隙,消除接觸熱阻 智能家居設備
:路由器主芯片、機頂盒電源模塊粘接(耐受80℃長期工作溫度)
2. 工業(yè)設備場景
大功率模塊粘接
:IGBT模塊與散熱基板固定,抗200℃高溫與機械振動 電源模塊密封
:工控設備散熱,兼具防塵防潮功能
3. 汽車與新能源領域
車載電子散熱
:導航儀、ECU控制模塊粘接,耐-40℃冷啟動與行車顛簸 光伏組件防護
:太陽能接線盒密封,抗紫外線與戶外溫差沖擊
4. 特種工業(yè)場景
激光設備散熱
:光學組件與金屬基板粘接,適配高頻溫度波動 化工設備密封
:泵閥法蘭填充,耐酸堿介質(zhì)腐蝕(pH 2-12)
四、操作指南與選型建議
施工要點
表面處理
:清除油污、銹跡,確保粘接面清潔干燥 涂布技巧
:單層厚度≤3mm,深縫隙分層固化(間隔24小時/層) 固化控制
:濕度>55%加速固化,低溫環(huán)境延長50%固化時間 選型策略
性價比場景
:優(yōu)先選K-5202(成本較K-5203低20%) 高溫替代方案
:若需導熱系數(shù)>1.2 W/(m·K),建議升級至K-5205 驗證數(shù)據(jù)
極端溫度測試
:-40℃冷凍12小時 + 130℃烘烤后,剪切強度保持≥90% 長期可靠性
:60℃/90%濕度環(huán)境1000小時,體積電阻衰減率≤5%
標簽:   卡夫特K-5202 導熱硅膠