卡夫特K-5202單組分室溫固化的導熱粘接硅膠替代傳統(tǒng)導熱硅脂與機械螺釘方案?導熱系數(shù)?0.8 W/(m·K)

一、產(chǎn)品簡介

卡夫特K-5202是一款單組分室溫固化導熱硅膠，專為電子設備散熱與機械粘接設計。其核心功能是通過填充元器件與散熱器之間的接觸縫隙，同步實現(xiàn)導熱與結(jié)構固定。該產(chǎn)品以有機硅為基材，兼具高性價比與操作便捷性，可替代傳統(tǒng)導熱硅脂和螺釘固定方案，適用于對散熱效率要求中等且需長期穩(wěn)定性的工業(yè)與消費電子場景。

二、核心特性參數(shù)

1. 基礎性能

• 導熱系數(shù)

  ：0.8 W/(m·K)

• 粘度特性

  ：觸變糊狀，垂直涂布不流掛，適配復雜結(jié)構填充

• 固化速度

  ：表干時間≤30分鐘（25℃），完全固化24小時

• 耐溫范圍

  ：-60℃~260℃（長期穩(wěn)定），短時耐受280℃

2. 機械性能

• 粘接強度

  ：剪切強度≥1.5 MPa，剝離強度≥6 kg/cm2

• 硬度

  ：Shore A 45-55（彈性與支撐性平衡）

• 抗老化性

  ：耐受冷熱循環(huán)（-40℃~130℃循環(huán)100次無開裂）

3. 電性能與環(huán)保性

• 絕緣性能

  ：介電強度≥20 kV/mm，體積電阻≥1×101? Ω·cm

• 環(huán)保認證

  ：中性無毒，符合電子設備環(huán)保標準

4. 包裝與存儲

• 規(guī)格

  ：80g針管裝（便攜）、300ml/支、2.6L桶裝（量產(chǎn)）

• 保質(zhì)期

  ：12個月（30℃以下陰涼存儲）

三、應用場景矩陣

1. 消費電子領域

• CPU/GPU散熱

  ：填充電腦芯片與散熱器間隙，消除接觸熱阻

• 智能家居設備

  ：路由器主芯片、機頂盒電源模塊粘接（耐受80℃長期工作溫度）

2. 工業(yè)設備場景

• 大功率模塊粘接

  ：IGBT模塊與散熱基板固定，抗200℃高溫與機械振動

• 電源模塊密封

  ：工控設備散熱，兼具防塵防潮功能

3. 汽車與新能源領域

• 車載電子散熱

  ：導航儀、ECU控制模塊粘接，耐-40℃冷啟動與行車顛簸

• 光伏組件防護

  ：太陽能接線盒密封，抗紫外線與戶外溫差沖擊

4. 特種工業(yè)場景

• 激光設備散熱

  ：光學組件與金屬基板粘接，適配高頻溫度波動

• 化工設備密封

  ：泵閥法蘭填充，耐酸堿介質(zhì)腐蝕（pH 2-12）

四、操作指南與選型建議

1. 施工要點

• 表面處理

  ：清除油污、銹跡，確保粘接面清潔干燥

• 涂布技巧

  ：單層厚度≤3mm，深縫隙分層固化（間隔24小時/層）

• 固化控制

  ：濕度＞55%加速固化，低溫環(huán)境延長50%固化時間

2. 選型策略

• 性價比場景

  ：優(yōu)先選K-5202（成本較K-5203低20%）

• 高溫替代方案

  ：若需導熱系數(shù)＞1.2 W/(m·K)，建議升級至K-5205

3. 驗證數(shù)據(jù)

• 極端溫度測試

  ：-40℃冷凍12小時 + 130℃烘烤后，剪切強度保持≥90%

• 長期可靠性

  ：60℃/90%濕度環(huán)境1000小時，體積電阻衰減率≤5%