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卡夫特K-5202單組分室溫固化的導熱粘接硅膠替代傳統(tǒng)導熱硅脂與機械螺釘方案?導熱系數(shù)?0.8 W/(m·K)

一、產(chǎn)品簡介

卡夫特K-5202是一款單組分室溫固化導熱硅膠,專為電子設備散熱與機械粘接設計。其核心功能是通過填充元器件與散熱器之間的接觸縫隙,同步實現(xiàn)導熱與結(jié)構固定。該產(chǎn)品以有機硅為基材,兼具高性價比與操作便捷性,可替代傳統(tǒng)導熱硅脂和螺釘固定方案,適用于對散熱效率要求中等且需長期穩(wěn)定性的工業(yè)與消費電子場景。

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二、核心特性參數(shù)

1. 基礎性能

  • 導熱系數(shù)

    :0.8 W/(m·K)
  • 粘度特性

    :觸變糊狀,垂直涂布不流掛,適配復雜結(jié)構填充
  • 固化速度

    :表干時間≤30分鐘(25℃),完全固化24小時
  • 耐溫范圍

    :-60℃~260℃(長期穩(wěn)定),短時耐受280℃

2. 機械性能

  • 粘接強度

    :剪切強度≥1.5 MPa,剝離強度≥6 kg/cm2
  • 硬度

    :Shore A 45-55(彈性與支撐性平衡)
  • 抗老化性

    :耐受冷熱循環(huán)(-40℃~130℃循環(huán)100次無開裂)

3. 電性能與環(huán)保性

  • 絕緣性能

    :介電強度≥20 kV/mm,體積電阻≥1×101? Ω·cm
  • 環(huán)保認證

    :中性無毒,符合電子設備環(huán)保標準

4. 包裝與存儲

  • 規(guī)格

    :80g針管裝(便攜)、300ml/支、2.6L桶裝(量產(chǎn))
  • 保質(zhì)期

    :12個月(30℃以下陰涼存儲)

三、應用場景矩陣

1. 消費電子領域

  • CPU/GPU散熱

    :填充電腦芯片與散熱器間隙,消除接觸熱阻
  • 智能家居設備

    :路由器主芯片、機頂盒電源模塊粘接(耐受80℃長期工作溫度)

2. 工業(yè)設備場景

  • 大功率模塊粘接

    :IGBT模塊與散熱基板固定,抗200℃高溫與機械振動
  • 電源模塊密封

    :工控設備散熱,兼具防塵防潮功能

3. 汽車與新能源領域

  • 車載電子散熱

    :導航儀、ECU控制模塊粘接,耐-40℃冷啟動與行車顛簸
  • 光伏組件防護

    :太陽能接線盒密封,抗紫外線與戶外溫差沖擊

4. 特種工業(yè)場景

  • 激光設備散熱

    :光學組件與金屬基板粘接,適配高頻溫度波動
  • 化工設備密封

    :泵閥法蘭填充,耐酸堿介質(zhì)腐蝕(pH 2-12)

四、操作指南與選型建議

  1. 施工要點

    • 表面處理

      :清除油污、銹跡,確保粘接面清潔干燥
    • 涂布技巧

      :單層厚度≤3mm,深縫隙分層固化(間隔24小時/層)
    • 固化控制

      :濕度>55%加速固化,低溫環(huán)境延長50%固化時間
  2. 選型策略

    • 性價比場景

      :優(yōu)先選K-5202(成本較K-5203低20%)
    • 高溫替代方案

      :若需導熱系數(shù)>1.2 W/(m·K),建議升級至K-5205
  3. 驗證數(shù)據(jù)

    • 極端溫度測試

      :-40℃冷凍12小時 + 130℃烘烤后,剪切強度保持≥90%
    • 長期可靠性

      :60℃/90%濕度環(huán)境1000小時,體積電阻衰減率≤5%

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黎小姐:13833286308
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標簽:   卡夫特K-5202 導熱硅膠